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第73章 以芯养芯,滚动发展 (1 / 2)

石莫对于下一代内存的研发和生产很放心,但他对晶圆制造和半导体生产设备的研制就没有那么乐观了,第二座芯片厂能否成功建成,关键就在材料和半导体生产设备。

石莫向汪正评问道:“正在建设的第二座芯片厂现在情况如何?关键材料和半导体生产设备国产化率有多少?”

汪正评作为芯片厂的负责人,在建的晶圆厂也是他负责的,很熟悉建设进展,说到这个他就有些高兴,随着公司的发展,兴建的晶圆厂会越来越多,这是一份沉重的责任,但他管的人和物会更多,权力也会随之增大。

汪正评笑道:“第二座晶圆厂是按照集团确定的“以芯养芯,滚动发展”的方针,走自主设计、自主制造、自主建造、自主运营的建设路线,是继第一座晶圆厂投产后,我们公司兴建的第二座大型晶圆厂。

第二座晶圆厂采用首座晶圆厂的技术翻版加改进方案,它以首座晶圆厂为参考,利用已掌握的超大规模集成电路(vlsi)的部分设计技术和设备制造能力,结合经验反馈、新技术应用和安全发展的要求。在建设中加大了自主化和国产化力度,实现了部分设计自主化和部分设备制造国产化,提高了设计自主化和设备国产化的比例,整体国产化率达到30%,并且实现了建安施工自主化,主承包商全部由我们承担。

通过第二座晶圆厂的项目建设,公司将加快全面掌握超大规模集成电路技术,基本形成超大规模集成电路设计自主化和设备制造的国产化能力,为高起点研发、消化、吸收下一代的特大规模集成电路(ulsi)技术打下坚实的基础。”

听到这,石莫高兴道:“好,不错,我们后面要继续努力,一定要突破欧美半导体企业的技术壁垒,突破集成电路的关键装备和关键材料,以及相关化学品,加快产业化进程,增强产业配套能力,最终掌控整个半导体产业链。”

晶圆制造是集成电路产业链的核心环节,关键材料十分重要。主要包括cmp材料、光刻胶、湿电子化学品(显影、清洗、剥离、蚀刻等)、电子气体、光掩膜版、靶材等。

在2018年全球晶圆制造材料市场规模近322亿美元,中国市场规模约28.2亿美元。由于技术壁垒和市场门槛高,半导体材料国产化程度较低,不到10%,欧美日韩的龙头企业占据主要市场份额。

石莫热衷于建立自己的半导体材料和设备供应体系是有原因的,随着半导体行业的发展,未来这些项目都是赚钱的。石莫现在就推进对半导体材料、零部件和设备的研发,实现对关键原材料的自主可控,在以后把握了半导体产业的命脉,公司遭受到打击时就可以迅速应对。

未来没有任何一个国家可以完全掌握半导体行业的全产业链,但是相对而言,美国和rb掌握了设备和材料的上游产业链,所以对这个行业的控制性较强。半导体产业需要持续不断巨额投入,同时,拥有自主的核心技术体系就是产业赖以生存的灵魂,因此半导体这个行业,与其说是企业之间的拼杀,不如说是国力的比拼。

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